Wafer bond testing – 4800 INTEGRA

Wafer bond testing – 4800 INTEGRA
  • 4800 INTEGRA®
  • 可提高測試可靠度和產出量，同時減少人為影響。
  • 可成功在翹曲及薄晶圓上進行測試
  • 立體智能卡盤擁有獨特立體設計確保翹曲或是薄晶圓不會從卡盤邊緣滑落。
  • 漸進式真空壓力可最佳化真空在晶圓上的效果。